國家智慧財產權局資訊顯示，矽品精密工業股份有限公司取得一項名為“電子封裝件及電子元件”的專利，授權公告號CN224192427U，申請日期為2025年4月電子。
專利摘要顯示，一種電子封裝件及電子元件，主要於電子元件的中介板體的第一側的絕緣模組採用多層結構的設計，以提高該電子元件的剛性及機械強度，使電子封裝件於熱製程中能避免該電子元件發生翹曲的問題電子。
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來源電子：市場資訊
矽品精密取得電子封裝件及電子元件專利，使電子封裝件於熱製程中能避免該電子元件發生翹曲的問題
投稿作者：admin
2026-05-02 00:16:50
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