國金證券股份有限公司李陽近期對上峰水泥進行研究併發布了研究報告《水泥基於股息率定價，擬更名突出新材料佈局》，給予上峰水泥買入評級水泥。
上峰水泥(000672)
業績簡評
2026年4月27日，公司釋出2025年報及2026一季報公告：公司2025年實現收入46.92億元，同比-13.9%，歸母淨利潤6.4億元，同比+1.6%，扣非歸母淨利潤4.54億元，同比-4.2%水泥。其中，25Q4收入10.94億元，同比-33.0%，歸母淨利潤1.1億元，同比-50.8%。26Q1實現收入7.2億元，同比-24.2%，歸母淨利潤0.32億元，同比-60.1%，扣非歸母淨利潤0.25億元，同比-58.3%。
經營分析
（1）水泥主業逐步尋底，貢獻穩定現金流水泥。2025年國內水泥行業需求同比-6.9%，受行業承壓影響，2025年公司水泥/熟料/骨料業務分別實現收入32.4/8.1/3.1億元，分別同比-15.7%/-11.7%、-4.5%；毛利率分別為25.7%/30.4%、62.6%,分別同比+1.5/+8.5/-3.6pct。雖然水泥需求承壓，但公司依託較好的成本管控能力以及煤炭價格下降來實現毛利率逆勢增長，彰顯韌性。現金流方面，公司2025年實現經營性淨現金流10.5億元，超過同期淨利潤，為公司半導體轉型提供穩定資金來源。
（2）半導體產業化加快，擬更名“上峰材料”奠定轉型基調水泥。公司公告擬更名為“上峰材料”以匹配新材料佈局。1）股權投資方面，合肥晶合、昂瑞微、奕斯偉、盛合晶微等先後在科創板上市發行，上海超矽、長鑫儲存、廣州粵芯、鑫華半導體等先後申請上市獲受理，目前佔公司投資額度約60%+的企業陸續進入上市程序。公司股權投資累計盈利5.3億元，2025年實現收益9541萬元；2）產業化方面，2026年3月控股半導體封裝基板製造企業美琪電路補齊新材料拼圖，標誌在半導體領域從財務投資向實體運營深耕。（美琪電路主營業務包括半導體封裝基板、積體電路引線框架、印刷線路板、半導體器件等，產品供應國內外市場）。
（3）分紅方面，明確2024-26年每年現金分紅不低於當年歸母淨利潤35%且不低於4.5億元（根據4.5億推股息率約為3.5%），同時擬2026年起增設中期分紅（不低於5000萬元）水泥。
盈利預測、估值與評級
考慮到公司成本優勢突出、區域及產業鏈佈局合理，並正逐步切入景氣度較高的半導體等新經濟領域，經營質量與中長期成長性具備優勢，我們調整盈利預測，預計公司2026–2028年歸母淨利潤分別為11.1、11.7、12.1億元，同比增長73.8%、5.4%、3.5%，當前股價對應PE為11.5、11.0、10.6倍，維持“買入”評級水泥。
風險提示
需求持續低迷風險水泥；市場競爭加劇風險；政策執行不及預期風險；原材料價格波動風險；股權投資業務不及預期風險
最新盈利預測明細如下水泥：
展開全文
該股最近90天內共有3家機構給出評級，買入評級2家，增持評級1家；過去90天內機構目標均價為17.28水泥。
以上內容為證券之星據公開資訊整理，由AI演算法生成（網信算備310104345710301240019號），不構成投資建議水泥。
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