硬科技研發投入領航 上市公司“含科量”躍升

證券時報記者 楊霞

目前已公佈年報的上市公司研發投入資料顯示,A股研發投入規模持續擴張、硬科技領域形成創新高地科技。上市公司正透過系統性加大研發投入,構建面向未來的科技競爭力。

截至4月29日上午,共有5253家上市公司釋出2025年財報,其中合計研發投入1.79萬億元,同比增長2.05%科技。據國家統計局資料,2025年全社會研發投入總規模為3.92萬億元,A股上市公司佔全社會研發投入的比例為45%,換句話說,A股上市公司承擔了全社會近半的研發投入,成為國家創新體系的核心載體。

在研發規模增長的同時,A股“含科量”穩步攀升,結構進一步最佳化科技

分板塊來看,2025年,科創板合計投入研發1729億元,較上一年增長11.17%科技。創業板研發投入增速同比增長9.91%,新能源、高階裝備製造企業成為增長主力。北交所以3.51%的穩健增速培育專精特新“小巨人”企業,曙光數創與並行科技研發支出同比增長均超35%,在資料中心液冷技術、超算算力服務等領域實現“小而美”的技術突破。主機板研發投入出現0.14%的微降,但結構最佳化顯著。石油石化、建築裝飾等傳統行業研發增速下降超過10%,電子、汽車等硬科技領域投入增長超過17%。

在研發強度(研發投入/營業收入)方面科創板也優勢顯著,科創板、創業板、北交所、主機板公司的研發強度分別為12.37%、4.95%、4.61%、2.15%科技。科創板研發強度繼續領跑,研發強度中位數達12.52%,遠高於其它三個板塊,成為“硬科技”標杆。研發強度排名前20的公司中科創板佔據17席,摩爾線程、龍芯中科等多家科技新貴上榜。

戰略性新興產業作為科技企業的“創新策源地”與“硬科技主戰場”,2025年研發投入達4278.63億元,同比增長12.28%,佔全市場比重提升至23.84%(較上年增加約2個百分點),研發強度達6.47%,高出A股整體近4個百分點科技

從細分領域來看,新一代資訊科技、新能源汽車產業研發支出均超過千億元,生物製藥產業研發支出超600億元,合計佔比近八成科技。其中,新一代資訊科技研發投入1735.52億元,研發強度為6.75%,寒武紀、中科曙光等企業在AI晶片、量子計算等領域實現技術代際跨越。在AI算力需求爆發式增長的推動下,半導體行業研發投入激增。海光資訊、盛科通訊-U、瀾起科技、沐曦股份-U、寒武紀等晶片龍頭企業人均研發投入均超過百萬元,顯示晶片領域對高階人才的激烈爭奪。

新能源汽車產業延續強勁增長態勢,成為全球產業創新與綠色轉型的核心引擎科技。2025年研發投入合計超過千億元,較上年同期增17.27%。比亞迪、寧德時代等龍頭企業研發支出超過百億元。其中比亞迪單家公司研發支出634億元位居全部A股首位,較上年同期增長17%;公司已連續五年研發投入超百億元。寧德時代研發支出首次突破200億元,較上年同期增19.02%。

高強度研發不僅推動技術快速迭代,更轉化為實實在在的業績增長科技。從業績表現看,研發投入居前的公司2025年多數實現營收增長,華勤技術、北方華創、百濟神州等科技龍頭公司2025年營收增速超過30%。

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